柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
一般FPC的成本有以下幾個方面構成:
1、主料(銅箔,保護膜,補強及背膠等);
2、輔料(干膜,菲林片,鋼網,純膠片,電子元器件);
3、表面處理(化學鎳金,電鍍鎳金,電鍍純錫);
4、拼版利用率;
5、板子構成(單面,雙面,多層等);
6、特殊要求(線路的寬細,過孔的大小,表面處理的厚度,特殊材料的貼附等);
7、人工成本;
8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件)
FPC的性能需要經過測試才能驗證,測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標準包括基板薄膜、覆蓋層外觀,鍍層工藝,連接盤和覆蓋層偏差,耐電壓、耐彎折、耐焊接性,耐溫濕、鹽霧性能等等。彈片微針模組在FPC軟板測試中,可承載50A大電流,在小pitch領域內,可適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值,接觸穩定不卡pin,平均使用壽命能達到20w次以上,測試時無需經常更換,性能穩定可靠。
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