FPC軟板熱阻抗要求是多少

　　FPC耐電壓測試時需要接通電路，測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內，進行電流的傳輸和導通，過流能力強，還具有穩定的連接性。不僅導電性能強，在小pitch領域內，也有著可靠的應對方式，可適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩定不卡pin，平均使用壽命能達到20w次以上。

　　FPC軟板熱阻抗是多少?

　　雙層FPC的絕緣電阻：>=500M歐。

　　熱絕緣電阻：a。常溫下：>=500M歐。b。濕熱處理后：>=100M歐。

　　可焊性：260±5℃，3~5s，100%潤濕。

　　熱沖擊試驗：260±5℃*10s*3次，滲Sn。無分層，無氣泡。

　　FPC軟板在智能手機中的應用數量較多，電池、屏幕、指紋模組、攝像頭都需要用到FPC，FPC軟板的基本測試標準有：

　　1. 基板膜面、覆蓋層外觀;

　　2. 接連盤和覆蓋層的偏差，粘結劑和覆蓋層的流滲、覆蓋層下的導體變色;

　　3. 耐溫、耐濕性，耐電壓、耐彎折、耐焊接性能是否符合要求;

　　4.電鍍結合不良，涂覆層漏涂等等。

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