FPC軟板厚度一般是多少

　　FPC軟板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。FPC生產前需要進行預處理，生產過程中，需要終檢。FPC柔性電路測試，彈片微針模組體型輕薄、扁平，性能堅韌強大，在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恒定，有著很好的連接功能。

　　FPC軟板基材厚度是多少?

　　FPC基材從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。

　　從層數分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數不同。

　　至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um?；暮穸戎饕?5/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

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