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        fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享)

        分類:新聞中心 人氣:作者:fpc工程師 發表時間:2021-08-09 18:03:47

          隨著電子產品不斷向著短、小、輕、薄的快速發展,軟性線路板越來越受廣大工程師的喜愛,但還是有很多朋友不是很清楚它的制作流程,下面小編就來詳細的說一說。

          制作流程

          1:開料

          銅箔和輔料

          2:鉆孔

          鉆銅箔及少數需要鉆的輔料

          3:沉鍍銅

          鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅

          4:線路

          曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測試阻抗)

          5:貼合

          覆蓋膜 PI 屏蔽膜

          6:壓制固化

          輔料與銅箔的結合

          7:阻焊

          保護線路

          8:沖孔

          開定位孔

          9:沉金

          物理室測鎳金厚

          10:絲印

          印字符 LOGO之類的

          11:測試

          電測或者飛針測試 測開短路

          12:組裝

          貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等

          13:沖切

          沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等

          14:FQC FQA 包裝

          包裝外發

          15:SMT

          表面安裝技術,俗稱打件,在線路板上安裝上元器件 IC等

          16:IQC FQA

          17:包裝出貨

          以上就是小編整理的關于"fpc軟性線路板制作流程",希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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        標題:fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享) 地址:http://www.lcsdszx.com/news/192.html
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